エレクトロニクス設計を簡素化
基板リバースエンジニアリング（基板現物から復元サービス）
基板現物だけから、基板製造用ガーバーデータ、回路図、部品リストなどを作成できます。これらのエンジニアリングファイルを使用して、基板を作成/複製すると、どの基板メーカーでも使用できるようになります。 これらのファイルは、設計の変更や製品のアップグレードにも使用できます。
チップ解読は、ICクラック、ICアタック、またはIC復号化とも呼ばれます。 通常、最終製品のICは暗号化されます。 ICクラックの手順は、専用の機器とアプローチを通じてICを復号化することです。 ICのプログラムは、ICのクラック後にプログラマーが読み取り可能になります。
チップ解読
基板の複製が簡単化に
私たちが提供するもの
Fast PCB Studioは、基板リバースエンジニアリング、基板再設計、チップ解読から完成した実装基板プロトタイプ、テスト、デバッグ、量産まで、完全に統合されたサービスを提供する専門知識です。
基板リバースエンジニアリング/データ復元
基板現物をご支給いただいて基板ガーバーデータ、回路図、部品リストを作成します。ファイルは、基板ハードウェアの学習、再設計、または再生産に使用できます。
基板複製
基板現物から基板データを復元完成しまったく同じ基板を複製させます。また、非互換性の問題を修正し、基板をデバッグするエンジニアリングサービスも提供します。規格が合わなくなった古い基板もレイアウトや部品を変更して同機能で製作します。
基板複製の手順
ワンストップPCB設計と製造
私たちを知らないと、お客様よりの声をお読みください：
私たちを選ぶ理由
Fast PCB Studioは、中国の東莞にある基板データ復元/基板複製＆チップ解読サービスの優れるメーカーの1つとして、電子リバースエンジニアリングおよび生産向けの非常に信頼性が高く、費用対効果の高いフルソリューションをお客様に提供することに専念しています。
（1）通常の状況では、単層および２層ボードは最大3〜5営業日がかかり、4〜6層は最大7〜12営業日がかかり、10層以上は最大12〜15営業日がかかります 。 多層基板は回路基板の複雑さに基づいます
（2）私たちは、北京とシンセンに強力なR＆Dリソースと強力なR＆Dサポートチームを有し、PCBコピーボードの100％の精度を保証する、深センで経験豊富なPCBリバースエンジニアリングによる独自の人材トレーニングチュートリアルを持っています。
（3）「お客様と双方にメリットのある状況を生み出すこと」は、常に協力の原則です。 お客様の具体的な要件に基づいて、非常に短時間で最も合理的な見積もりを提供し、写真やサンプルからのケースを無料で評価するのに役立ちます。
*さまざまな形式のドキュメントを追加料金で生成できます。 一般的には、ソフトウェアProtel99 / Seを使用しています。
私たちは高度な技術に焦点を当てるだけでなく、優れた製品設計、高品質の材料、適切な装置、成熟した製造プロセス、熟練した製造担当者、厳格で綿密な検査、保管、包装などを含むPCB製造プロセス全体の品質管理も実施します。
私たちはリバースエンジニアリングから生産までの電子製品のための強力なネットワークを持っています。 私たちのパートナーは、PCBコピー、PCB設計と修正、プロトタイプエラー修正、IC復号化（IC UnlockまたはIC Crackとして知られています）、IC調達、最先端のSMTファシリティ、PCBを備えた高精度ボード生産のための完全なソリューションを提供する力を私たちに与えました アセンブリテスト（BGA X線テストを含む）とターンキーサービス。 また、一部の分野での機能改善や技術最適化に関する既存製品の開発のための再設計/変更など、お客様の要件に応じた製品設計を提供することもできます。
私たちはお客様にすべてのデザインと製品のアフターサービスを提供します。
